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一场 0.13 微米战役，决定全球晶圆代工版图梁孟松是在 1992 年加入台积电，让他成为台积电研发部门重要人物，是一场奠定台积电成为今日全球晶圆代工龙头的关键战役，也就是 0.13 微米铜制程之役。在 0.13 微米代次以前，台积电与多数的晶圆代工厂一样，技术都是仰赖与 IBM 合作。然在 2000 年，台积电当时的技术大将蒋尚义 （现为中芯国际董事） 做了一个大胆且左右台积电命运的重要决定，即是 0.13 微米节点上不再与 IBM 合作，要自己开发技术，2003 年台积电成功开发的 0.13 微米技术，在全球半导体产业惊艳亮相。

1月9日晚间，兰州民百公告，预计2018年净利润与上年同期相比，将增加14.4亿元到14.8亿元，同比增加1003.86%-1031.75%。虽然增长主要因为公司出售孙公司股权的投资收益，扣非后净利润同比增加22.17%-25.86%。但今日仍受到市场资金的热烈追捧，股价在连涨4日后继续大涨9.11%，盘中甚至一度涨停。

没有人，如何打天下？没有人，如何成霸业？所谓“三军未动，粮草先行”，但中国半导体产业当前的困境，却不在于粮草，而在于三军迟迟不到，粮草再充足也无用。在所有人急着讨论中国芯要如何突破困局的同时，“人才”这一题不但关键，更需要被正视。张汝京带领海外 400 人才大军，协助中国半导体“从 0 到 1”

美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？中国“缺芯”之痛始于人才荒——就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境，梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多数拒绝，而张汝京成立芯恩集成电路东山再起，也有意向中芯“借将”，则更加凸显中国半导体人才极缺。

在建立“中国芯”的过程，海外收购之路在中美紧张关系下暂时行不通，因此，自建技术的关键又再回到“人才”议题。这一波招人热潮中，紫光集团旗下的长江存储，以及合肥长鑫的 DRAM 厂都因为大举招揽美系大厂美光的人，以及过往美光合资公司华亚科技的人才，而引爆一场激烈的诉讼攻防大战，美光以防止“技术泄密”的理由，阻止许多人才到中国大陆公司任职。

责任编辑：唐婧[环球网报道 记者 赵建东]“他们没什么可值得钦佩的，（IS）总是在试图表现出一丝邪恶的希望，但现在，他们都是loser”当地时间22日，美国总统特朗普就白宫作出的“叙利亚领土上的IS已被100%消灭”简要声明，在推特上作出回应。